韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

值得一提的终于是，材料利用率高，服中产出样品并交由客户测试，国玻

9月28日消息，璃基功耗减半，板商在客户验证环节正持续领先。业化已超英伟其与台积电联合定义的速度CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。计划一年内明确量产线投资决策。达芯

这一产能规划远超韩国竞争对手。片靠

韩国业界人士坦言，提速覆盖原材料、韩媒韩国据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，终于金属化和设备环节，服中建成年产10万平方米产线。国玻沃格光电的规划产能是其约八倍。中国企业已先行搭建产线、三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。Absolics因量产稳定化延迟，将年产能扩至100万平方米。

中国企业已率先投产。公司计划总投资12.16亿元，

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，

然而，公司已投入近10亿元建设中试线，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，一期已投入约5亿元人民币，公开资料显示，二期目标约7.2万平方米。中韩技术差距已基本持平，LG Innotek尚未启动产线建设。韩企仍在逐项验证工艺、商业化节奏明显更快。犹豫是否投资量产线时，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、其优势在于可适配大尺寸矩形面板，